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                        徠卡電子材料制備方法,實例觀察和應用分析

                        更新時間:2022-04-27      點擊次數:404

                        簡要分析了電子材料的特點;電子材料和器件多為復合材料,軟硬材質結合較多,比如碳化硅基底的柔性材料,材料結構復雜,制樣前處理方法多樣,或者大范圍包埋或者小區域局部包埋再進行磨拋處理。


                         

                        根據材料特性介紹電鏡觀察的注意事項以及對材料制備的要求。電子材料多有粘結劑,填充料等存在,此種材料多為不導電的高分子或無機材料,電鏡觀察時需要注意樣品的導電處理及選擇合適的觀察信號類型,如期間內部的線路排布,由于和基底材料的材質不同元素差異大,一般選擇背散射信號觀察效果更好,為了減少荷電效應,一般采用低電壓低束流模式進行觀察。

                        對于掃描電鏡觀察的平整斷面制備,一般需要先切至目標位置附近,再做離子束的處理。徠卡精研一體機EM TXP機械處理電子材料,一般不需要復雜包埋即可實現定點加工和磨拋,如果結構信息宏觀則可以直接進行光鏡或電鏡或原子力的觀察分析,如果要求高,則將樣品磨拋至目標位置附近50微米左右,再裝入離子束進行無應力加工。徠卡三離子束EM TIC 3X為散焦型離子槍,加工產熱低,熱量聚集效應不明顯,對于耐熱程度差的電子材料加工,優勢非常顯著。樣品固定時,除了常用樣品托可選擇多功能樣品托,樣品形狀不規則,也可進行加工處理。當需要冷凍加工時,徠卡冷凍臺降溫速度快,30min左右即可降溫至-120℃,大大提高了工作效率。徠卡的三離子束設備,可選配多個樣品臺,有常溫切割的標準樣品臺,大面積拋光的旋轉樣品臺,冷凍加工的冷凍臺,一次可以裝載3個樣品的三樣品臺,以及可以做液態樣品的冷凍傳輸樣品臺。滿足各個類型的樣品的加工。


                         
                        對于 電子材料基礎研究的方面,往往需要透射電鏡分析材料內部信息,如通道效應,原子像,相晶格像,ELLS能量損失譜等,透射電鏡觀察對樣品制備要求更高,此次介紹主要介紹了徠卡超薄切片機UC7制備電子的材料的實例。徠卡超薄切片機在生物領域應用廣泛,同樣在材料領域優勢不容小覷,制備的薄片速度快,無熱效應,可直接觀察,制備的平整面可以直接做掃描觀察,原子力分析,制備的半薄切片則可以做紅外的分析。


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