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                        數碼顯微鏡在微電子和電子行業的應用

                        更新時間:2022-06-14      點擊次數:410
                        微電子和電子學的革新導致了樣品越來越小,傳統的雙目顯微鏡也在不斷面臨挑戰。然而數碼顯微鏡不使用目鏡,而是用戶可直接通過顯示器進行觀察的特點,讓微電子的觀察效率有了很大的提高。

                        控制(QC/QA)或開發(R&D)時,一些微電子器件的生產,如硬盤驅動器,要求對其各個部件進行檢查和質量控制,全尺寸:從宏觀(>2毫米)->介觀尺度(10mm~25μm)->微觀尺度(1000μm~500nm)->納米尺度(<500nm)。需要使用數碼顯微鏡對零件快速進行大視野成像,以及精準的尺寸計量。從而滿足更快的改進制作規范以及生產需求,優化整個工作流程。使用徠卡DVM6數碼顯微鏡的以下性能,可快速得出檢查的可靠結果。本報告的重點將是大視野、測量功能及傾斜角度(下述紅色字體部分)。

                        • 自動跟蹤和存儲的可重復,顯微鏡最重要的硬件參數可記憶(編碼),例如,使用的倍數,照明和相機設置等參數條件可快速重現;

                        • 超大變焦范圍16:1,鏡頭切換支持熱插拔;

                        • 二維尺寸測量及三維尺寸測量

                        • 快速角度旋轉,傾斜角度不同視角觀察樣品;

                        • 集成LED(發光二極管)環形光和同軸光,具有多方向的照明模式;

                        • 數字快照和數字10MP的數碼相機,高畫質成像;

                        • XY拼圖功能和Z軸掃描成像功能,可拍攝大范圍大景深的圖像;

                        徠卡DVM6數碼顯微鏡滿足微觀尺寸(10mm~500nm)的觀察,例如在電子零件領域用于測量硬盤驅動器上零件通孔的直徑、周長和深度分布,以及焊點的長度、面積和高度分布。

                        圖片

                        硬盤驅動器圖示

                        1

                        一顆鏡頭觀察宏觀及微觀:

                        16:1超大變倍比,一顆鏡頭即可從宏觀觀察到微觀結構。

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                        二維及三維測量功能:

                        不僅可對平面進行數據測量,還具備了EDOF景深疊加功能,疊加后的圖像可進一步進行三維尺寸測量。

                        圖片

                        控制磁頭和執行臂的線路板2D尺寸測量

                        圖片

                        控制磁頭和執行臂的線路板3D尺寸測量及3D視圖

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                        使用DVM6旋轉角度功能進行觀察各方位樣品:

                        支架可傾斜±60°,載物臺可旋轉±180度,無需改變樣品角度。

                        總結

                        微電子和電子工業與日俱增,需要更快更便宜的設備生產,同時滿足不斷提高產品規格的要求。從而導致制造商的工作流程變得更為復雜,對工作流程的效率要求也越來越高。DVM6數碼顯微鏡無目鏡,直接觀察顯示器的特點以及符合人體工學,無論是在產品創新、研究和開發(R&D)、生產、質量控制與保證(QC/QA)或失效分析(FA),都能大大提高工作效率,減少成本增加效益。


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