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                        超薄切片技術的原理介紹

                        更新時間:2023-04-24      點擊次數:383
                        超薄切片技術主要用作透射電子顯微鏡(TEM)的樣本制備方法。它允許樣本的內部結構以納米級分辨率進行可視化和分析。它以快速、干凈的方式制作超薄的樣本切片。超薄切片技術可用于多種類型的樣本,包括生物學試樣和工業材料如聚合物(橡膠和塑料)以及韌性、硬質或脆性材料(金屬或陶瓷)等。
                         
                        超薄切片原理:
                         
                        利用陣列斷層掃描進行TEM觀察以及實現優化3D重建時,超薄有序的切片是一大前提。超薄切片機(如徠卡顯微系統的EM UC7)則可以制作出此類超薄的樣本切片(厚度20 ~ 150 nm)。
                        要在透射電子顯微鏡中形成樣本的圖像,電子必須在不出現任何重大速度損失的情況下穿透樣本。樣本對電子輻射的滲透率部分取決于其質量和厚度(厚度×密度),部分取決于電子顯微鏡的加速電壓。被試樣吸收的電子會導致熱量積聚,從而在物體中形成偽影。
                         
                        超薄切片機制作供透射型電子顯微鏡用的超薄切片的切片機。它可將各種包埋劑包埋的樣品用玻璃刀或鉆石刀切成50納米以下的超薄切片。
                         
                        Leica EM UC7 超薄切片機可以進行半薄和超薄切片,為光學顯微鏡,透射電子顯微鏡,掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供表面*平整的切片。符合人體工學的外觀設計,內部精密機械設計,直觀的觸摸屏控制面板設計,造就了高品質的 Leica EM UC7 。


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