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                        Leica EM TXP精研一體機的技術參數

                        更新時間:2023-07-30      點擊次數:301
                        精研一體機對樣品定點制備,離子束研磨樣品之前的機械預加工,帶有一系列工具和一體化顯微觀察系統,可對樣品進行精確的目標定位,并對樣品進行銑削、修快、切割、研磨、拋光及沖鉆等加工,并實時顯微觀察。
                         
                        Leica EM TXP精研一體機同時具有切割、研磨、銑削、打孔、定位功能;不需轉移樣品,只需更換工具端以完成處理過程;能夠對微小目標區域進行精確定位,定點樣品處理;還能通過立體顯微鏡實現原位觀察;可以實現高精度準確制樣,簡化制樣工序,縮短制樣時間,提高制樣的成功率。
                         
                        主要技術參數:
                        1. 可容納樣品尺寸:1.5mm×1.5mm至25mm×25mm;
                        2. 步進控制精度:0.5μm、1μm、10μm、100μm;
                        3. 切削速度:0.03-0.5mm/sec;
                        4. 沖鉆直徑:3mm;
                        5. 觀察角度:-30°至60°;
                        6. 樣品微調角度:X、Y方向各±5°;
                        7. 自動化處理過程;
                        8. 配立體顯微鏡對樣品進行實時觀察,LED環形光源照明,可通過目鏡標尺進行距離測量。
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