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                        三離子束切割儀在微納米尺度的切割中有哪些挑戰和應對策略?
                        2023-09-22

                        三離子束切割儀在微納米尺度的切割中具有廣泛的應用前景。然而,由于微納米尺度的切割要求更高的精確性和控制能力,所以也面臨著一些挑戰。本文將重點探討三離子束切割儀在微納米尺度切割中的挑戰,并介紹相應的應對策略。在微納米尺度的切割中,較大的挑戰之...

                        • 2023-05-04

                          體式顯微鏡是一種使用光學原理來放大和觀察樣品的顯微鏡,與常見的透射式顯微鏡不同,它通過從側面照射樣品并觀察反射光來獲得影像。體式顯微鏡通常用于觀察非透明樣品,如金屬、陶瓷、巖石等材料的表面形貌和結構特征。對于保養體視顯微鏡,以下是一些需要注意的事項:保持干凈:在使用和存放體視顯微鏡時,要保持其外表面的干凈,并避免灰塵、污垢等物質附著在鏡頭或其他部件上??梢允褂酶蓛舻牟蓟蚣埥磔p輕擦拭。避免碰撞:體視顯微鏡應當放置在平穩的桌面或支架上,避免不必要的碰撞和顛簸,以免機械部件損壞或鏡...

                        • 2023-04-27

                          由于病理組織太硬、太軟、太小都不適合直接切片,經包埋后,組織可達到一定的硬度和韌度,有利于切成理想的薄片。包埋機,又稱生物組織包埋機或者石蠟包埋機,是對人體或動植物標本經脫水浸蠟后進行組織蠟塊包埋,以供切片后作組織學診斷或研究的設備,適用于醫學院校、醫院病理科、醫學科研單位、動植物科研單位和食品檢測等部門使用。原理:病理包埋機是對組織經脫水、透明、浸蠟后進行包埋處理的設備。病理包埋機一般使用的包埋劑是石蠟,病理包埋機的工作流程簡單說就是:包埋盒底部鋪上高溫熔化的石蠟,用鑷子放...

                        • 2023-04-27

                          電子顯微鏡領域需要對樣本進行鍍膜處理才能改善樣本的成像效果。在樣本上形成一層金屬導電層可抑制電荷聚積、減少熱損傷,并改善SEM對樣品拓撲結構檢測所需的二次電子信號量。在x射線顯微分析中,網格上支持膜,TEM觀察復型樣品中的背底支撐膜,涉及既對電子束透明但同時具備導電效果的精細碳膜。具體需要采用的鍍膜技術取決于分辨率和應用。SEM成像前所需的鍍膜處理導電性很差或不導電的材料樣本(陶瓷、聚合物等)需要碳鍍膜或金屬鍍膜。低溫樣本經過冷凍斷裂后進行金屬鍍膜處理(徠卡EMACE600冷...

                        • 2023-04-26

                          揭示生物學樣本和材料樣本原本無法觀察到的內部結構冷凍斷裂是一種將冰凍樣本劈裂以露出其內部結構的技術。冷凍蝕刻是指讓樣本表面的冰在真空中升華,以便露出原本無法觀察到的斷裂面細節。金屬/碳復合鍍膜能夠實現樣本在SEM(塊面)或TEM(復型)中的成像,主要用于研究如細胞器、細胞膜,細胞層和乳膠。這項技術傳統上用于生物學應用,但現在逐漸在物理學和材料科學中展現出重要意義。近年來,研究人員通過冷凍斷裂電子顯微鏡,尤其是冷凍復型免疫標記(FRIL),對膜蛋白在動態細胞過程中所發揮的作用有...

                        • 2023-04-24

                          超薄切片技術主要用作透射電子顯微鏡(TEM)的樣本制備方法。它允許樣本的內部結構以納米級分辨率進行可視化和分析。它以快速、干凈的方式制作超薄的樣本切片。超薄切片技術可用于多種類型的樣本,包括生物學試樣和工業材料如聚合物(橡膠和塑料)以及韌性、硬質或脆性材料(金屬或陶瓷)等。超薄切片原理:利用陣列斷層掃描進行TEM觀察以及實現優化3D重建時,超薄有序的切片是一大前提。超薄切片機(如徠卡顯微系統的EMUC7)則可以制作出此類超薄的樣本切片(厚度20~150nm)。要在透射電子顯微...

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